薄膜倒装芯片（TFFC）在结构上完全有别于正装芯片、倒装芯片和垂直芯片，它既没有正装芯片和倒装芯片所带有的蓝宝石衬底，也没有

华灿光电股份有限公司副总裁王江波“高光效LED照明及下一代LED显示技术的发展与前景”主题报告。他表示，在过去20年当中，LED产业发展非常迅速，年负荷增长率做到了30%左右，尤其是在十二五期间，整个行业分成了上游、中游、下游，下游产业规模是最大的，中国现在已经逐渐的变成世界上最大的LED芯片生产国家，现在基本上占有53%的整个市场的份额，一个产能的份额。我们看到如果是从国内芯片应用的角度来看，目前有70%以上的芯片是国产芯片，国产芯片无论是从品质上还是技术水平上都达到了一定的水准。 看LED照明这个市

华灿光电股份有限公司副总裁王江波在SSLCHINA2017“芯片、封装与模组技术分会上做了“高光效LED照明及下一代LED显示技术的发展与前景”的主题报告； 他表示，在过去20年当中，LED产业发展非常迅速，年负荷增长率做到了30%左右，尤其是在十二五期间，整个行业分成了上游、中游、下游，下游产业规模是最大的，中国现在已经逐渐的变成世界上最大的LED芯片生产国家，现在基本上占有53%的整个市场的份额，一个产能的份额。 LED照明市场在2015年至2020年，预测接下来还会有一个接近10%的增长。背光方